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技術サポート
金被覆NTCサーミスタプルテスト
2018/08/28 10:08:23

実験目的

NTCサーミスタ金電極チップ新しい技術溶接性と信頼性を検証する。

 

実験条件

1サーミスタチップ金電極を使用しており、両面金電極の設計を使用して、113# 111 #です

230umアルミニウムワイヤをボンディングする

試験の結果

(一)引っ張る

1、画像との順序に行われるように、13番のバックオフは11番のバウンドが高く、全体が大きくなります。具体的な結果は次の通りです。

試験の結果

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