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NTCサーミスタチップボンディングとは
2018/06/15 11:06:53

NTCサーミスタチップボンディングとは


図1 ボンディングの概念図。複数のネットワーク・インタフェース・カード(NIC)を搭載し,それらのNICを一つの仮想的なNICとして扱います。


1台のマシンに複数のネットワーク・インタフェース・カード(NIC)を搭載し、それらのNICを一つの仮想的なNICとして扱うための技術です(図1)。「チーミング」(Teaming)とも呼ばれます。
ボンディングは、ネットワークの負荷を分散させたり、スループットや信頼性を向上させたりする場合に用いられます。例えば、ボンディングにより2つのNICで通信すれば、1つのNICで通信するよりも理論上2倍のデータを送受信できます。また、複数のNICで多重化すれば、そのうちの1つのNICに障害が発生した場合でも正常なNICにより通信を継続できます。

このボンディングを実現する機能は、Linuxカーネルの標準ドライバ(ボンディング・ドライバ)として実装されています。そのため、NICを複数枚搭載したLinuxマシンを用意して、カーネルにボンディング・ドライバを組み込み、簡単な設定を施すだけでボンディングが利用できます。


Linuxのボンディングには、7つの異なる動作モードが用意されています。負荷分散なのか、スループット向上なのか、信頼性向上なのかで使い分けができます。動作モードは、カーネルにドライバを組み込む際、パラメータで指定します。 


ワイヤ・ボンディング(Wire Bonding)とは、直径十数マイクロメートルから数百マイクロメートルの金、アルミニウム、銅などのワイヤを用いて、トランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導体パッケージの電極などを、電気的に接続する方法である。 ワイヤボンディングは、集積回路とその他の電子部品との接続や、プリント基板同士の接続、集積回路内部の接続に用いられることもある。


ワイヤボンディングは、コストが低く、自由度の高い接続技術であると考えられており、半導体パッケージと集積回路の接続の大部分がワイヤボンディングで行われている。

分類:ワイヤボンディングには、ボールボンディングと、ウェッジボンディングのふたつの方法がある。


ボールボンディング: 
ボールボンディングとは、ワイヤ先端に放電して金属を溶融させボールを形成した後、熱、超音波、圧力を使い電極と接続する方法である。ワイヤの太さと比べてボールの大きさは大きいため、電極との接合面積が広く信頼性が高い。ネイルヘッドボンディングと呼ばれる場合もある。





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