ワイヤ・ボンディング（Wire Bonding）とは、NTCチップ接着配線方式。直径十数マイクロメートルから数百マイクロメートルの金、アルミニウム、銅などのワイヤを用いて、トランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導体パッケージの電極などを、電気的に接続する方法である。 ワイヤボンディングは、集積回路とその他の電子部品との接続や、プリント基板同士の接続、集積回路内部の接続に用いられることもある。接着後（回路に接続するピン）、チップは黒い樹脂を封しする。

ボンディング技術と伝統のSMD技術の優性と比べて：

1、防腐の方面でSMTより良い、最終製品の耐震安定性も良い。現在、SMT技術の応用はPCB接続チップピンだけです。この工事は似合わない。印刷回路基板の溶接点は空気にさらすの日常使用時間が長くなった、製品が移動プロシージャが半田漏れ、偽溶接や漏れ溶接ことがあるかもしれません。

2、自然や的な要素などの湿度、静、物理磨耗、微酸などの影響が発生しやすいショート開路の問題、製品に焼損かもしれません。チップボンディングの接続回路内のチップとパッケージのピン金色リードを有機材料の中には正確に実装された、特別な保護作用なります。後期実装後のチップを受け、完全有機物と分離外部環境は、湿度、静態あるいは浸食。また、有機材料のメルト温度が高く、カバーチップと乾燥装置によって形成されるシームレス接続。は物理磨耗、安定性がよい。

3、ボンディング結合よりSMD取り付け位置や方法をもっと柔軟と便利。伝統的なSMD技術に、コンポーネントは放置されPCB板の上で集。邦で技術では、ユニットを任意の位置から理想とPCB点で制限がない。

ボンディング技術応用できるは音楽カード、玩具、電話、携帯電話、PDA、MP3プレーヤー、デジタルカメラ、ゲームなど。