最近、金価格の上昇に伴い、半導体組立工程、どくにNTCサーミスタおけるコスト負担が非常に大きなものとなっております。
EXSENSE社ではAuの代替材料としてCuワイヤを長年市場に提案しております。

Cu

はAuに比べ非常に酸化しやすく、ワイヤボンディングには不向きであるという見解が一般的でした。

しかし、K&S社のワイヤボンダー、キャピラリー、Heraeus社のCuワイヤとそれぞれの観点から研究開発を続け、その結果Auワイヤとほぼ同等のボンダビリティを持つCuワイヤボンディングソリューションを確立いたしました。

CuはAuと比較し、電気特性、機械特性に非常にすぐれており、導電性やモールド流れにおいてAuワイヤ以上に有効なボンディング特性を得ることが出来ます。

またAuに比べて拡散し難く、信頼性の高い合金を形成することができます。そのため最終製品の信頼性を非常に高めることが出来ます。